此前报道，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市，其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元（ 备注：当前约 572 亿-715 亿元人民币）。该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。

Arm 的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投资会对 Arm 的业务开展产生什么影响。

Arm 和英特尔没有立即回应媒体的置评请求。

另一方面，受此消息影响，软银股价今天高开高走，截至发稿，软银在东京证交所的股价报于 6392 日元（当前约 328 元人民币），上涨 6.62%。